整平剂对铝基覆铜板通孔电镀铜的影响

摘要：

在由100 g/L CuSO4·5H2O、200 g/L浓硫酸、60 mg/L Cl?、200 mg/L聚乙二醇(PEG-6000)和10 mg/L聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)组成的镀液中加十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或2?巯基?5?甲基?1,3,4?噻二唑(MMTD)作为整平剂.通过计时电位曲线测试和热冲击试验,研究了不同整平剂对通孔电镀铜的影响.结果表明,镀液中添加2～4 mg/L CTAB或MMTD时都能够在一定程度上抑制铜电沉积,镀液的深镀能力均符合≥80％的要求.但只有采用4 mg/L MMTD作为整平剂时所得电镀铜层的抗热冲击性能合格.

关键词：铝基覆铜板、通孔、电镀铜、计时电位法、整平剂、深镀能力、抗热冲击性能

所属期刊栏目：41

分类号：TQ153.1+4

资助基金：教育部中国高校产学研创新基金CXZJHZ201804

在线出版日期：2022-11-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1393-1397