亚氨基二琥珀酸四钠无氰电镀银工艺

摘要：

采用亚氨基二琥珀酸四钠(IDS)替代亚氨基二磺酸铵(NS)作为配位剂在不锈钢表面电镀银.镀液组成和工艺条件为:AgNO335 g/L,35％(质量分数)IDS 750 g/L,(NH4)2SO4120 g/L,KOH适量,pH 8.5,温度(25±5)°C,电流密度0.3～0.5 A/dm2.对比分别采用IDS和NS时镀层的外观、光泽、微观形貌和结合力.结果表明,使用IDS时所得银镀层外观更佳,结晶细致,结合力良好.

关键词：无氰电镀银;亚氨基二琥珀酸四钠;亚氨基二磺酸铵;配位剂;光泽;结合力

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.15

在线出版日期：2022-01-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1758-1761