新型耐高温有机助焊保护剂的研制

摘要：

研制出一种应用于印制线路板(PCB)的新型耐高温有机助焊保护剂(OSP).研究了保护剂成分、温度和处理时间对膜层厚度和均匀性的影响,并进行了工业应用性能评估.得到较优的OSP配方和工艺条件为:2?(2,4?二氯苄基)苯并咪唑(bmz24)2.5 g/L,甲酸20 g/L,乙酸60 g/L,正庚酸0.50 g/L,乙酸铜2.0 g/L,pH 3.1,温度46°C,处理时间75 s.在该条件下可获得厚度均匀且具有良好耐高温性能的OSP膜.

关键词：印制线路板、有机助焊保护剂、耐高温、可焊性

所属期刊栏目：40

分类号：TG1781(金属学与热处理)

资助基金：广州市科技计划项目;肇庆市科技计划项目;广东省科技计划项目;广东省科技计划项目;广东省科学院实施创新驱动发展能力建设专项资金项目

在线出版日期：2021-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：551-554