电流密度对钴-碳化铬复合电镀层组织的影响

摘要：

研究了电流密度对Co-Cr3C2复合电镀层的组织、生长速率和Cr3C2粉末复合量的影响.随着电流密度从5 A/dm2提高至8 A/dm2,镀层表面先变致密后变粗糙;镀层生长速率逐渐增大,但增大幅度逐步趋缓;粉末复合量呈现先增加后减小的趋势.在试验范围内,电流密度为6 A/dm2时,镀层外观质量最好,粉末复合量最高(质量分数为5.1％),组织均匀性较好.

关键词：钴、碳化铬、复合电镀、电流密度、微观组织

所属期刊栏目：40

分类号：TQ153.2

资助基金：国家重点研发计划资助;精密薄壁金属弹性封严环耐磨涂层的研制

在线出版日期：2021-03-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：7-10