电镀地块污染成因分析与源头防控对策

摘要：

分析了75个电镀地块的超标污染物(包括重金属、氰化物与有机物),地块污染在水平方向上与电镀厂生产功能区基本对应,竖直方向上最深达到8 m.从污染物质、污染途径的角度解析了电镀地块污染的成因,如使用了涉及有毒有害的原料、生产过程的"跑、冒、滴、漏"以及地块本身防渗措施不足.提出了减少有毒有害原料使用、强化生产过程污染控制、加强生产场所自身防护等土壤污染预防对策建议.

关键词：电镀、土壤、成因分析、源头防控

所属期刊栏目：39

分类号：X781.1(化学工业废物处理与综合利用)

资助基金：国家重点研发计划项目2018YFC1800306

在线出版日期：2021-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1682-1686