有机添加剂对硫酸盐体系镀铜电化学行为和镀层表面状态的影响

摘要：

在由75 g/L CuSO4·5H2O、220 g/L浓硫酸和70 mg/L Cl-组成的基础镀液中加入有机添加剂聚乙二醇(PEG 8000)和聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS),通过恒电流测试、阴极极化曲线测试、循环伏安测试和电化学阻抗谱(EIS)测试研究了PEG 8000和SPS对铜电沉积电化学行为的影响,并采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)分析了所得铜镀层的表面微观形貌和晶面取向.结果表明,镀液中单独加入200 mg/L PEG 8000时,铜电沉积被抑制,镀层的致密性提高,但外观变化不大.镀液中同时加入200 mg/L PEG 8000和1 mg/L SPS后铜电沉积加快,镀层平整性和致密性提高,外观均匀、光亮,能够满足封装基板对铜层外观的要求.

关键词：封装基板、电沉积铜、聚乙二醇、聚二硫二丙烷磺酸钠、电化学行为、表面状态

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.14

资助基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目;重庆文理学院人才引进项目;自然科学基金永川区;2020年大学生创新创业计划项目

在线出版日期：2021-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1615-1619