基于微波印制电路板表面图形面积比的归一化电流计算方法及其电镀实践

摘要：

基于微波印制电路板"背面与正面镀金面积比不同,镀层生长速率也不同"的事实,引入了镀层厚度相对生长系数T的概念,对电镀总面积、总电流进行归一化处理和计算,建立了基于归一化电流电镀的方法.基于正反面镀金面积比,对多种微波印制电路进行筛选和分组,并在归一化电流下电镀,避免了传统方法电镀时微波印制电路板正面金层严重超标问题,金盐总消耗降幅约40％.

关键词：微波印制电路板、电镀金、归一化电流、厚度、面积比、金盐消耗

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.18

在线出版日期：2021-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1610-1614