含铜和镍电镀污泥还原氨浸工艺及反应动力学分析

摘要：

采用还原氨浸工艺实现电镀污泥中铜、镍的浸出.在20％(质量分数)氨水+0.3 mol/L(NH4)2CO3+0.4 mol/L Na2SO3的浸出体系中,当固液比为1:15,在70°C下浸出3 h,铜、镍的浸出率别为95.84％和90.12％.反应动力学分析表明,氨?碳酸铵?亚硫酸钠体系浸出电镀污泥中铜、镍受界面传质和固体膜层扩散共同控制.

关键词：电镀污泥、还原氨浸法、铜、镍、动力学

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2020-08-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：887-892