化学镀Ni-Sn-P和磁控溅射TiN对Mn-Cu合金耐腐蚀性能和阻尼性能的影响

摘要：

分别对Mn-Cu阻尼合金表面化学镀1 h和磁控溅射2 h,获得了5.42μm厚的Ni-Sn-P合金层和1.43μm厚的TiN层.对比了Mn-Cu合金及其表面化学镀Ni-Sn-P合金和磁控溅射TiN后的微观形貌、元素组成、结构、耐蚀性和阻尼性能.结果表明,化学镀和磁控溅射都能提高Mn-Cu合金的耐蚀性,Ni-Sn-P合金镀层的耐蚀性最好.化学镀Ni-Sn-P合金能够在一定程度上改善Mn-Cu合金的阻尼性能,而磁控溅射TiN会使基体的阻尼性能轻微下降.

关键词：锰?铜合金、镍?锡?磷合金化学镀、磁控溅射氮化钛、微观结构、耐蚀性、阻尼性能

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.2

资助基金：四川省科技计划项目2020YFG0095

在线出版日期：2020-08-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：823-826