高深径比通孔电镀铜的添加剂优化

摘要：

以75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和0.1 g/L十二烷基苯磺酸钠(SDBS)组成的溶液作为基础镀液,并以Cl?、聚乙二醇(PEG-10000)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)及2,2′?二硫代二吡啶(2-PDS)作为添加剂,在温度(23±2)℃、电流密度1.8 A/dm2和空气搅拌的条件下对印制电路板(PCB)上深径比为10:1的通孔电镀铜.以深镀能力作为评价指标,通过正交试验对添加剂用量进行优化,得到较优的组合为:SPS 5 mg/L,PEG 250 mg/L,Cl?60 mg/L,2-PDS 2 mg/L.采用该组合添加剂电镀通孔时,深镀能力高达112.9％,镀层均匀、细致、平整,抗热冲击性能良好,符合PCB生产对可靠性的要求.

关键词：印制电路板、通孔、电镀铜、添加剂、深镀能力、可靠性

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.14

资助基金：国家自然科学基金;广东省"扬帆计划"先进印制电路关键技术研发及产业化项目

在线出版日期：2020-05-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：461-468