锡−铁合金电沉积工艺的优化

摘要：

通过正交试验对电镀Sn-Fe合金的镀液配方进行优化,研究了电流密度和镀液pH对Sn-Fe合金镀层微观结构、显微硬度、光泽和耐蚀性的影响,得到最优镀液配方和工艺条件为:葡萄糖酸钠120 g/L,硫酸亚锡40 g/L,硫酸亚铁20 g/L,H3BO320 g/L,聚氧乙烯?聚氧丙烯?聚氧乙烯嵌段聚醚(EPE4600)30 mL/L,pH 4,温度25℃,电流密度2.0 A/dm2.在该条件下可电镀得到表面光亮、结晶细致、耐蚀性良好的Sn-Fe合金镀层.

关键词：锡?铁合金、电沉积、正交试验、耐蚀性、显微硬度、微观结构、光泽

所属期刊栏目：39

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2020-05-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共9页

页码：447-455