阳离子型与非离子型表面活性剂的复配对阻挡层化学机械抛光的影响

摘要：

通过化学机械抛光(CMP)对铜晶圆表面进行平坦化处理,研究了碱性抛光液中阳离子型表面活性剂FAOA和非离子型表面活性剂AEO复配对表面缺陷去除效果的影响.结果显示:抛光液中加入3～10 mL/L FAOA后,晶圆表面缺陷数量从大于30000个降到1100个以内.以6 mL/L AEO与3 mL/L FAOA复配时,CMP后晶圆表面的缺陷数量降至420个左右.

关键词：铜晶圆、阻挡层、化学机械抛光、表面活性剂、复配

所属期刊栏目：37

分类号：TN305.2(半导体技术)

资助基金：河北省研究生创新资助项目220056;国家中长期科技发展规划02科技重大专项资助项目2009ZX02308;河北省青年自然科学基金F2015202267;国家自然科学基金61504037

在线出版日期：2019-03-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1119-1122