微波印制电路引线镀金厚度均匀性的改善

摘要：

通过采用整体包胶、结构可调的电镀夹具,将待镀微波印制电路片表面调整至与阳极平行,并令镀液温度和电流密度分别由52°C和0.15 A/dm2升至60°C和0.30 A/dm2,改善了引线镀金厚度的均匀性,厚度均匀性系数(COV)由原来的20％ ～25％降至11％以下,制程能力指数(CPK)由0.65提升至2.10以上.

关键词：微波印制电路、电镀金、厚度均匀性、夹具、制程能力指数

所属期刊栏目：37

分类号：TQ153.18

在线出版日期：2018-09-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：687-693