激光活化参数对塑料表面通过化学镀铜制备电子线路的影响

摘要：

先将10 g/L CuSO4·5H2O+30 g/L NaH2PO2·H2O活化液均匀涂覆于ABS基体表面,再采用激光活化工艺在基体表面得到具有催化活性的电子线路图形,最后通过化学镀铜得到电子线路.研究了激光功率、光斑直径和扫描速率对电子线路上铜层覆盖率的影响.表征了化学镀铜层的表面形貌、相结构、可焊性和结合力.当激光功率为2.0 W,光斑直径为0.2 mm,扫描速率为12 mm/s时,线路的活化效果最佳,化学镀铜后线路边缘整齐,铜层覆盖率为100％,电阻率为3.6μ?·cm,可焊性和结合力良好.

关键词：塑料、化学镀铜、激光活化、电子线路、可焊性、结合力、电阻率

所属期刊栏目：37

分类号：TQ153.14

资助基金：四川省大学生创新项目17CXCY60;西南科技大学博士基金14zx7162;西南科技大学研究生创新基金资助18ycx107

在线出版日期：2018-09-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：381-385