10.19289/j.1004-227x.2018.05.003
电流密度对烟酸体系电镀银的影响
采用烟酸体系镀液对铜基体电镀银,镀液组成和工艺条件为:AgNO340 g/L,CH3COONH477 g/L,氨水32 mL/L,KOH 50 g/L,烟酸90 g/L,K2CO375 g/L,pH 9.0,温度20 ℃,电流密度0.1 ~ 0.8 A/dm2,时间40 min.研究了电流密度对镀层外观、表面形貌、厚度和耐蚀性的影响.电流密度为0.3 A/dm2时,所得的银镀层呈光亮的银白色,表面平整、致密,厚度为28 μm,耐腐蚀性好.
电镀银、烟酸、电流密度、形貌、厚度、耐蚀性
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TQ153.16
2018-05-17(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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