15μm/45μm阶梯覆铜板上75μm宽精细线路的制作

摘要：

提出了一种在15μm/45μm的阶梯板上制作75μm宽精细线路的工艺.首先采用电镀铜工艺在15μm铜厚的双面覆铜板的基础上制作15μm/45μm阶梯板,进而利用蚀刻补偿工艺制作75μm宽的阶梯线路.通过线宽测量、微观形貌观察和蚀刻因子计算,对所制作的阶梯线路进行评价.结果表明,该工艺不仅能够保证制作的阶梯线路具有较高的精度与质量,而且生产成本较低.

关键词：阶梯覆铜板、线路、蚀刻补偿、铜厚、蚀刻因子

所属期刊栏目：36

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-01-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1137-1141