多元胺醇型表面活性剂对铜晶圆平坦化的影响

摘要：

研究了一种多元胺醇型非离子表面活性剂对铜化学机械抛光(CMP)液粒径及分散度、抛光速率、抛光后铜膜的碟形坑高度、表面非均匀性和表面粗糙度的影响.抛光液的基本组成和工艺条件为:SiO2(粒径60 ～ 70 nm) 5％(体积分数,下同),多羟多胺螯合剂3％,30％(质量分数)过氧化氢3％,工作压力1 psi,背压1 psi,抛头转速87 r/min,抛盘转速93 r/min,抛光液流量300 mL/min,抛光时间60 s,抛光温度23℃.结果表明,表面活性剂的引入可提高抛光液的稳定性.当表面活性剂含量为3％时,抛光速率、抛光后碟形坑高度、表面非均匀性和表面粗糙度分别为614.86 nm/min、76.5 nm、3.26％和0.483 nm,对铜晶圆的平坦化效果最好.

关键词：铜、晶圆、化学机械抛光、平坦化、非离子型表面活性剂、机理

所属期刊栏目：35

分类号：TN305(半导体技术)

资助基金：国家中长期科技发展规划;国家自然科学基金;河北省自然科学重点项目

在线出版日期：2016-10-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：845-849