铜基银镀层碱性电解退镀工艺

摘要：

采用由250 mL/L LD-5930A、50 mL/L LD-5930B和36 g/L KOH组成的碱性退镀液对铜基镀银层进行电解退镀.研究了电流密度和温度对退镀效果和退镀速率的影响,得到最佳电流密度和温度分别为6 A/dm2和40℃.本工艺操作简单,退镀效率高,不会腐蚀纯铜基体或预镀纯铜零件,比浓酸退镀法更环保、安全.

关键词：铜基材、镀银层、碱性退镀液、电解

所属期刊栏目：35

分类号：TQ153.16

在线出版日期：2016-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：690-692