单纯形优化法研究改良型全加成PCB的铜电镀液配方

摘要：

在铜基电镀液配方的基础上,运用单纯形优化法获得了适用于改良型全加成法制作印制电路板(PCB)工艺的优良铜电镀液配方:CuSO4·5H2O 71～84 g/L,硫酸96～108 mL/L,Cl-44～65 mg/L,加速剂0.5～0.9 mL/L,湿润剂13～20 mL/L.验证试验结果表明,采用该配方在铝板上进行电镀,所获得的铜镀层均匀、稳定,其镀层厚度的变异系数(COy)降至2.71％～4.39％,有利于改善全加成PCB产品的品质.

关键词：印制电路板、全加成法、电镀铜、镀液配方、厚度均匀性、变异系数、单纯形优化

所属期刊栏目：35

分类号：TQ153.14

资助基金：广东省扬帆计划;产业化项目

在线出版日期：2016-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：677-680