振动镀在陶瓷二次金属化中的应用

摘要：

采用振动电镀的方法在经过金属化的陶瓷表面镀镍(即二次金属化).利用扫描电镜(SEM)、激光共聚焦扫描显微镜(LSCM)和X荧光测厚仪(XRF)考察了振动频率、电压以及电流对镍镀层形貌、表面粗糙度以及沉积速率的影响.结果表明,振动镀所得镍镀层表面致密,电流和电压对镀层粗糙度的影响较小,振动频率为17.4 Hz时镀层表面粗糙度最小.随着电流或电压的增加,镍的沉积速率加快.振动镀所得镍镀层的结合力满足陶瓷二次金属化后烧结的要求,焊料在其表面的浸润性也良好.

关键词：陶瓷、振动镀、镍、金属化、烧结、粗糙度、结合力、焊料润湿性

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.12

资助基金：电真空用高速镀镍技术研究S20140802

在线出版日期：2016-03-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1410-1414