电沉积铜-镍-锡-聚四氟乙烯复合镀层及其性能

摘要：

针对Cu-Ni-Sn合金自润滑性能差的问题,向Cu-Ni-Sn合金镀液中加入聚四氟乙烯(PTFE)乳液,采用电沉积法在45钢表面制备了Cu-Ni-Sn-PTFE复合镀层.镀液组成和工艺条件为:氰化亚铜35 g/L,游离氰化钠10 g/L,锡酸钠l0g/L,氯化镍15 g/L,蛋氨酸20 g/L,甲基磺酸18 g/L,60％ PTFE乳液5～15 mL/L,电流密度1 A/dm2,温度50～60℃,pH 10,时间2h.考察了镀液PTFE含量对镀层的耐磨性、显微硬度、结合力、PTFE含量以及外观的影响,表征了Cu-Ni-Sn-PTFE复合镀层的形貌、结构和成分.随着镀液PTFE含量的升高,镀层的耐磨性改善,但显微硬度和结合力下降,厚度和PTFE含量则先升后降.镀液中PTFE的最佳添加量为10 mL/L,此添加量下所得Cu-Ni-Sn-PTFE复合镀层的综合性能最佳.

关键词：铜-镍-锡合金、聚四氟乙烯、复合镀层、电沉积、耐磨性

所属期刊栏目：34

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2016-03-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1391-1394