负偏压对磁控溅射镀镍薄膜组织结构的影响

摘要：

采用磁控溅射技术在钼圆片基体表面制备了镍薄膜,并用扫描电镜、平整度仪和X射线衍射分析仪对其进行了表征.研究了不同负偏压对薄膜附着力、微观结构、平整性、晶粒取向以及大小的影响.结果表明,随负偏压增大,薄膜与基体结合力明显增强;适当的负偏压能改善薄膜表面致密性和平整性,在450 V时达到最优.但当负偏压进一步升高到600 V时,镍膜的表面起伏反而变大,平整性有所下降.负偏压对镍膜晶面生长的择优取向影响并不明显,而晶粒尺寸随负偏压增加呈增大的趋势.

关键词：钼、镍、磁控溅射、负偏压、附着力、表面形貌、晶粒尺寸

所属期刊栏目：34

分类号：TG174.444(金属学与热处理)

在线出版日期：2015-07-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：437-440,后插1