金层厚度对沉金PCB焊锡延展性及焊点可靠性的影响

摘要：

通过锡球延展性、常规可焊性、黑盘和焊盘拉脱强度测试验证了金层厚度对沉金(ENIG)印刷电路板(PCB)焊锡延展性的影响，并用扫描电镜评估了金属间化合物(IMC)。结果表明，金层越厚，焊锡延展性越好。但金层只起保护镍层的作用，沉金 PCB焊点的可靠性建立在IMC基础上，只要能在镍层与焊料之间能形成良好的金属间化合物，即可保证焊点的可靠性。另外，金层越厚，黑盘的风险越高，且有可能引起金脆问题，因此不能一味地追求沉金层的厚度以提高焊锡延展性。

关键词：电路板、沉金、厚度、焊锡延展性、金属间化合物、可靠性

分类号：TN405;TG40(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2015-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：196-200