接插件微孔深孔电镀工艺技术

摘要：

揭示了通信用高可靠电连接器微型化趋势及其对微小深孔和间隙电镀的需要，分析了镀件黑孔等镀层不良的原因，提出并验证了改善的措施，如采用超声波清洗，预镀半光亮铜，镀低应力镍，使用脉冲电镀等。系统论述了在微孔深孔电镀工艺技术方面的创新。采用超声波加振动的电镀方式，可以提高镀液的均镀能力和深镀能力，有效解决了黑孔问题。

关键词：纳小连接器、微孔、深径比、缺陷、振动电镀、超声波

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2015-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：189-195