焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究

摘要：

通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明，最佳镀液组成和工艺条件为：K4P2O7·3H2O 300 g/L，Sn2P2O78 g/L，Cu2P2O7·4H2O 12 g/L，添加剂K-12.4~4.0 mL/L，还原剂2 g/L，pH 8.5~9.5，电流密度0.7~1.2 A/dm2，温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂，具有细化晶粒的作用，但不具有整平能力，其用量为0.8~4.0 mL/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。

关键词：白铜锡合金、电镀、焦磷酸盐、添加剂

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2015-05-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：171-175