印制电路板电镀铜颗粒缺陷的成因分析

摘要：

针对某印制电路板(PCB)全板电镀后出现呈规律分布的铜颗粒缺陷进行原因分析.从PCB化学沉铜和酸铜电镀两方面分析了铜颗粒的影响因素,结合PCB板镀铜的工艺流程进行对比试验,得出铜颗粒产生的主要原因,探讨了铜颗粒的产生机理,并提出了相应的预防措施.

关键词：印制电路板、化学沉铜、酸铜电镀、铜颗粒缺陷、原因

所属期刊栏目：33

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2015-02-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：932-934