工艺参数对电镀镍铜合金镀层成分及相结构的影响

摘要：

采用由200 g/L NiSO4·6H2O、10 g/L CuSO4·5H2O、80 g/LNa3C6H5O7·2H2O、0.2 g/L C12H25SO4Na和0.5 g/L糖精钠组成的镀液,在10～60 mA/cm2、pH=2.5～5.0和25～50℃条件下电沉积制备了NiCu合金镀层.探讨了镀液pH、电流密度、温度等工艺参数对镍铜合金镀层相结构和组成的影响.结果表明,NiCu合金镀层的铜含量随电流密度或温度升高而增大.但随pH增大,镀层铜含量降低,pH小于4.0时,NiCu合金镀层中含有单质铜.

关键词：镍铜合金、电镀、工艺参数、相结构、元素组成

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分类号：TQ153.2

资助基金：四川省教育厅项目132A0133;材料腐蚀与防护四川省重点实验室项目2014CL05;四川理工学院项目2013RC02

在线出版日期：2014-10-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：633-635