金刚石颗粒化学镀铜工艺优化

摘要：

以 KBH4为还原剂、CuSO4为氧化剂，对金刚石颗粒进行化学镀铜。研究了pH、亚铁氰化钾含量、甲醇以及镀覆时间对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响。利用X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪表征了镀铜金刚石颗粒的成分、表面形貌和晶粒大小。结果表明，采用硼氢化钾体系能够在金刚石颗粒表面镀覆晶粒细小(约35 nm)且较薄(约210 nm)的铜层。pH对镀液稳定性的影响较大：随着pH的升高，镀液稳定性显著增强；但pH过高会降低沉积速率，且不利于镀层增厚。亚铁氰化钾具有整平铜层和细化晶粒的作用，而甲醇能抑制副反应，提高沉积速率，两者联用能够保证镀液稳定性和镀层表面质量。

关键词：金刚石、化学镀铜、硼氢化钾、复合粉体、表面形貌

分类号：TQ153;TQ178

在线出版日期：2014-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：338-342