S-羧乙基异硫脲鎓盐对化学镀镍的影响

摘要：

研究了不同浓度的 S-羧乙基异硫脲鎓盐(ATPN)对酸性化学镀镍的沉积速率和镀层表面形貌的影响，通过极化曲线研究了化学镍的阴、阳极过程。结果表明，ATPN 能使镀层表面结晶细致。在ATPN的添加量小于11 mg/L时，ATPN 通过其分子中的S原子的电子效应，降低次磷酸根在镍表面的吸附能，因此随着ATPN的增加，次磷酸钠氧化加快，化学镀镍沉积速率加快。当ATPN添加量超过11 mg/L后，ATPN与镍形成很稳定的表面吸附配合物，减少了次磷酸钠在镍表面的吸附，因此随ATPN添加，次磷酸钠氧化受到抑制，沉积速率变小。当镍表面被ATPN完全覆盖，则会发生停镀或者不起镀。适宜的ATPN添加量为8~13 mg/L。

关键词：酸性化学镀镍、S-羧乙基异硫脲鎓盐、镀速、机理

分类号：TQ153.12

在线出版日期：2014-06-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：321-324