封装基板引工艺线电镀金工艺设计

摘要：

根据2种封装基板镀金区域的特点,设计了不同的镀金工艺线和工艺流程,说明了各自的操作要点.若封装基板存在需镀金的球栅阵列,则采用阻焊与干膜相结合的镀金工艺,并通过碱性蚀刻工艺去除工艺线.若基板存在需镀金的内埋式键合点,则采用先镀金埋入再盲铣挖开的工艺流程,并通过盲铣去除工艺线.2种工艺制作的基板均可以满足各自密集图形镀金工艺的要求,且不存在短路隐患.

关键词：封装基板、电镀金、工艺线、碱性蚀刻、盲铣

所属期刊栏目：32

分类号：TG178;TQ153.18(金属学与热处理)

资助基金：国家科技重大专项02专项2011zx02709-002

在线出版日期：2014-02-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：26-28