改善印制电路板化学镀镍耐蚀性的研究进展

摘要：

在印制电路板化学镀镍/金过程中，镍、金原子固有的结构特征使镍镀层极易被氧化腐蚀，从而影响镀层的可焊性。从化学镀Ni-P基多元合金，引入纳米粒子和稀土材料，以及化学镀Ni-B合金三方面，介绍了改善印制电路板化学镀镍层耐蚀性的研究现状。对印制电路板化学镀镍耐蚀性的改善方法提出了建议。

关键词：印制板、镍-磷合金、化学镀、耐蚀性、纳米粒子、稀土、镍-硼合金

分类号：TQ153.12;TQ153.2

资助基金：广东省科技厅产学研结合项目2012A090300007

在线出版日期：2013-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42