无氰滚镀铜工艺应用及故障解决

摘要：

介绍了铁基无氰滚镀铜工艺条件和镀液的维护，提出以总有效配位剂和铜离子含量的比值(n)作为控制和维护镀液的依据，n保持在1.1~1.4为宜。重点阐述了无氰滚镀铜工艺中的常见故障和解决措施。

关键词：滚镀铜、无氰、应用、故障排除

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2013-10-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：28-30