不同主盐对羟基亚乙基二膦酸体系镀铜的影响

摘要：

通过赫尔槽试验和方槽试验，研究了不同主盐对 HEDP (羟基亚乙基二膦酸)体系电镀铜沉积速率、电流效率、镀层外观、厚度、结合力等的影响。镀液组成为：HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。结果表明，由于阴离子不同，铜盐种类会影响电镀过程和镀层性能。HEDP 体系镀铜液的最佳主盐为CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O为主盐时，电流效率为92.5%，镀速为0.18μm/min，所得铜镀层表面平整、致密，与钢铁基体的结合力良好。

关键词：电镀铜、羟基亚乙基二膦酸、主盐、沉积速率、结合力

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2013-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：8-11