影响印制线路板电镀填盲孔效果的因素

摘要：

讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数、板材、孔型、镀液组成等.

关键词：印制线路板、盲孔、填孔、电镀、设备、工艺条件

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153.1

在线出版日期：2013-01-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：33-37