10.3969/j.issn.1004-227X.2012.10.014
无氰电镀工艺研究与应用现状及建议
介绍了无氰浸锌,无氰镀铜,无氰镀锌,无氰镀铜锡合金,无氰镀黄铜或仿金,无氰镀银,无氰镀金等工艺的研究和应用现状,探讨了无氰电镀工艺的适用范围及特点,提出了改进的方向,为推进无氰电镀工艺的研究和应用,实现淘汰氰化物电镀工艺,促进电镀行业清洁生产实施提供参考.
无氰电镀、研究、应用、清洁生产
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TQ153;TG178
2013-01-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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