高钴低镍合金电沉积工艺

摘要：

介绍了一种氨基磺酸盐镀钴镍合金工艺,镀液组成为:Co(NH2SO3)2·4H2O 450 g/L,Ni(NH2SO3)2·4H2O 150 g/L,NiC12·6H2O18 g/L,H3BO3 35 g/L,十二烷基硫酸钠(K12) 0.04 g/L,丁二酸二己酯磺酸钠(MA80) 0.08 g/L,苯亚磺酸钠0.4 g/L,羟甲基磺酸钠0.25 g/L.用扫描电镜及能谱考察了阴极电流密度和镀液中Co/Ni质量比对钴镍合金镀层微观形貌及化学成分的影响,用表面张力仪测试了湿润剂(即K12和MA80)对镀液界面张力的影响,用极化曲线测量法分析了柔软剂(即苯亚磺酸钠和羟甲基磺酸钠)对镀液性能的影响,并研究了Co-Ni合金镀层的热稳定性.结果表明,电流密度对合金镀层成分的影响较大,镀液中Co/Ni质量比对镀层形貌的影响较小,Co-Ni合金遵循异常共沉积规律,所开发的添加剂效果良好.所得Co-Ni合金镀层结晶细致、韧性好,平整而无脆性及针孔,高温耐热性良好.

关键词：钴-镍合金、氨基磺酸盐、电镀、添加剂、成分、形貌、耐热性

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2013-01-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：19-21