脉冲电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的工艺研究

摘要：

采用赫尔槽试验法在柠檬酸盐体系镀液中以脉冲电沉积制备Ni-Cu合金镀层.分别采用X射线衍射仪、扫描电子显微镜及能谱仪分析了不同工艺条件下所得镀层的结构、形貌及组成,探讨了镀液中铜含量(WL)和电流密度(jk)对Ni-Cu合金镀层的铜含量(WC)及性能的影响,最终获得了WC与WL、jk之间关系的经验公式.结果表明,镀层中铜含量与镀液中铜含量呈一次线性相关,与电流密度呈幂指数关系.以经验公式为指导,综合考虑镀层外观和镀液稳定性,最终得到电沉积制备Ni70Cu30合金镀层的优化工艺参数为:WL=12％,jk=0.8 A/dm2.

关键词：镍铜合金、脉冲电沉积、电流密度、铜含量、赫尔槽试验

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153.12;TQ153.14

在线出版日期：2012-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：10-13