电流密度对熔融盐电沉积金属钨镀层性能的影响

摘要：

采用二元熔盐氧化物Na2WO4和WO3,以脉冲电沉积的方法 在占空比0.5、脉冲频率1000Hz、电沉积温度850C的条件下,于热沉材料CuCrZr之上获得了金属钨镀层.讨论了电流密度对钨镀层微观结构、显微硬度、结合强度等性能的影响,当电流密度为20～ 30mA/cm2时,能够获得表面致密均匀的钨镀层,随着电流密度的增大,电流效率呈现先增大后下降的趋势,当电流密度为30 mA/cm2时,电流效率达到最大值92.64％.

关键词：铜-铬-合金、钨、熔盐、电沉积、电流密度、微观结构、电流效率

所属期刊栏目：31

分类号：TF111.522;TQ151.9(冶金技术)

资助基金：国际热核聚变实验堆计划专项;国家自然科学基金

在线出版日期：2012-08-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：1-5