采用Minitab软件优化印刷线路板电镀盲孔的参数

摘要：

利用Minitab软件的田口设计方法对印刷线路板盲孔镀铜的工艺参数进行优化,镀液成分为:Cu2+30～45 g/L,H2SO4180～260 g/L,Clˉ60～80mg/L,光亮剂8～15 mL/L.得出盲孔孔径及4个镀铜缸喷压的最佳值.在最佳条件下,铜厚和凹陷值均符合要求,从而省却了填孔后的减铜工序,降低了成本,缩短了生产周期.

关键词：印刷线路板、盲孔、电镀、优化、凹陷

所属期刊栏目：31

分类号：TQ153.14

在线出版日期：2012-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：4-7