电流密度对银纳米晶镀层微观结构及显微硬度的影响

摘要：

在硫代硫酸盐体系(无氰)下电沉积制备了银纳米膜,研究了电流密度对电沉积银纳米膜的电流效率、结合强度、微观形貌、晶粒尺寸、织构及显微硬度的影响.镀液组成为:硝酸银44g/L,硫代硫酸钠220g/L,焦亚硫酸钾44 g/L,醋酸铵30g/L,硫代氨基脲0.8 g/L.结果表明:在电流密度为0.20～0.35 A/dm<'2>时,镀层与基体结合良好,电流效率随电流密度的增大而先增加再减小,(111)晶面的择优取向程度逐渐减弱,(222)晶面织构增强,晶粒尺寸略有增加,显微硬度稍有减小.

关键词：银镀层、纳米晶、电流密度、电流效率、形貌、织构、显微硬度

所属期刊栏目：30

分类号：TG174.441(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金;河南省基础与前沿技术研究计划;河南省高等学校科技创新人才支持计划;河南省高等学校科技创新人才支持计划

在线出版日期：2011-09-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：5-8