电解铜箔添加剂配方优化

摘要：

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇、2-巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2-巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.

关键词：电解铜箔、添加剂、正交试验、力学性能

所属期刊栏目：29

分类号：TQ153.14;TG146.11

资助基金：科技部科技人员服务企业行动项目;江铜-耶兹铜箔有限公司与南昌大学合作研究项目

在线出版日期：2011-01-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：26-28