平均电流密度对脉冲镀镍钨合金微观形貌和性能的影响
在硫酸镍15 g/L,钨酸钠30g/L,柠檬酸35 g/L,烷基有机添加剂1.5 g/L,pH为7,温度65℃的条件下,研究了平均电流密度对脉冲镀镍钨合金镀层的外观、结合力、显微硬度、沉积速率、镀层中钨含量及表面微观形貌的影响.结果发现,随着平均电流密度的增大,镀层中钨含量增加,镀层硬度先增大而后趋于恒值.过高和过低的平均电流密度都会引起镀层缺陷,最佳的平均电流密度为5~8 A/d㎡.
镍钨合金镀层、脉冲电镀、平均电流密度、显微硬度、微观形貌
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TQ153.2
中央高校基本科研业务费专项资金JUSRP10909
2011-01-12(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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