镍钨合金电镀工艺的初步研究

摘要：

研究了镀液组成和电镀条件对镀层中钨含量和电流效率的影响.确定的最佳工艺配方为:Ni2+13.5 g/L,Na2WO4·2H2O50 g/L,配位剂75 g/L,温度60 ℃,电流密度3A/dm2.在此条件下获得了钨含量为40%～45%(质量分数)的镀层,电流效率为38%.镀层经400℃热处理2.5 h后,硬度可达1 100 HV.

关键词：镍钨合金、电镀、热处理、电流效率、硬度

所属期刊栏目：29

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2010-06-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：5-7