THPED化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的存在形式与阴极还原

摘要：

采用循环迭代法研究了以四羟丙基乙二胺(THPED)为配位剂的化学镀铜溶液中Cu(Ⅱ)的主要存在形式.通过循环伏安法,研究了Cu(Ⅱ)的阴极还原反应.研究表明:THPED(以T表示)与Cu(Ⅱ)形成的配合物主要是CuT(OH)_2和CuT_2(OH)_2其浓度分别占总Cu(Ⅱ)浓度的56%和42%.CuT(OH)_2和CuT_2(OH)_2分别在电位-0.7V和-1.2 V左右(均相对于饱和甘汞电极)发生如下不可逆的电化学还原:CuT(OH)_2+2~e-→Cu+T+20H~-和CuT_2(OH)_2+2e~-→Cu+2T+2OH~-.

关键词：化学镀铜、四羟丙基乙二胺、二价铜、配合物、阴极还原、循环伏安法

所属期刊栏目：29

分类号：TQ153.14;O646.541

在线出版日期：2010-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：30-32