CuCl_2-HCl酸性蚀刻液的ORP测量及其应用

摘要：

通过测量CuCl_2-CuCl-NaCl-HC溶液的氧化还原电位(ORP),研究了酸性蚀刻液在蚀刻过程与电化学再生过程中ORP与溶液组成和温度的关系.结果表明,酸性蚀刻液的ORP随Cu~+离子质量浓度的增加而降低,且在Cu~(2+)离子质量浓度较高或总Cu质量浓度变化不大时与Cu~+离子质量浓度的对数成正比.酸性蚀刻液中的溶解氧、Cu~(2+)离子,Cl~-离子和H~+离子的浓度以及温度对ORP的测量有一定影响,但最大误差不超过0.9%.溶液组成一定时,ORP与测量温度成正比.ORP的测量可以指示酸性蚀刻液的蚀刻速率及其电化学再生过程.

关键词：酸性铜蚀刻液、氧化还原电位、电化学氧化、再生、一价铜离子

所属期刊栏目：29

分类号：TG178;X781.1(金属学与热处理)

在线出版日期：2010-04-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：14-18