焦磷酸盐体系电镀Ni70Cu30合金工艺

摘要：

为了得到Ni70Cu30合金镀层,研究了镀液中主盐浓度比、配位剂浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响,并考察了多种添加剂对镀层性能的影响.确定了最优镀液组成及工艺条件为:七水合硫酸镍70 g/L,五水合硫酸铜10 g/L,三水合焦磷酸钾242 g/L,硼砂38 g/L,二乙二醇3mL/L,,温度55℃,pH 8.7,电流密度4～9A/dm2.

关键词：镍铜合金、电镀、焦磷酸盐、赫尔槽试验、工艺参数

所属期刊栏目：28

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2009-10-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：17-20