接插件镀金接触体可焊性质量分析
介绍了金层纯度及厚度、焊线孔结构、镀后清洗方式对镀金接触体可焊性的影响.提出了改变焊线孔结构设计,改进镀金工艺和规范管理镀金件镀后处理方式等保证镀层可焊性的系列措施.
接插件、镀金、接触体、可焊性
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TQ153
2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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接插件、镀金、接触体、可焊性
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TQ153
2008-09-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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