工艺参数对甲基磺酸盐镀锡铅合金的影响

摘要：

讨论了主盐、甲基磺酸用量,电流密度,温度,搅拌速率等工艺参数对甲基磺酸盐电镀锡铅合金的影响.结果表明,增大电流密度会改变镀层中合金比例;加大搅拌速率会使铅更容易沉积;镀液温度不会引起合金比例的较大变化,但升温会使沉积加快.在最佳工艺条件下,所得锡铅合金的锡含量及镀层厚度较稳定.

关键词：锡铅合金、电镀、甲基磺酸盐、工艺参数

所属期刊栏目：27

分类号：TQ153.2

在线出版日期：2008-09-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：7-9