印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液的研制

摘要：

研制出一种新型印制线路板内层黑氧化前处理微蚀液,其配方为:100 g/L H2SO4,25 g/L H2O2,0.4 g/L稳定剂A(含羟基的有机酸),0.4 g/L促进剂A(同稳定剂A),0.5 g/L脂肪胺EO-PO嵌段聚合物.讨论了温度及铜离子浓度对微蚀速率的影响.测试表明,在高浓度铜离子(Cu2+质量浓度25 g/L)存在的情况下,微蚀速率较稳定,可达到1.4 μm/min以上,且微蚀后铜表面较平整均匀,可完全满足内层黑氧化前处理的生产要求.

关键词：印制线路板、微蚀液、黑氧化前处理、稳定剂、促进剂、微蚀速率

所属期刊栏目：27

分类号：TG178(金属学与热处理)

在线出版日期：2008-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：30-32