新型导电填料镀银石墨粉末的研制

摘要：

将普通片状石墨粉末经过氧化处理后,先进行化学镀铜再进行化学镀银.给出了各工艺的规范,分析了各工艺的影响因素,测试了镀层性能.结果表明,添加了银包石墨粉末的硅橡胶,其体积电阻率为2.0 × 10-4 Ω·cm,在低频区的屏蔽效能为75 dB,是一种良好的电磁屏蔽导电填料.

关键词：石墨粉末、化学镀铜、化学镀银、电磁屏蔽

所属期刊栏目：26

分类号：TG178(金属学与热处理)

资助基金：陕西省西安市科技攻关项目GG04061

在线出版日期：2007-11-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-17